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芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参

2019-10-22| 编辑: 股票推荐网| 查看:

芯片制造的根基!半导体材料深度报告,详解七大核心材料【附下载】| 智东西内参

▲全球半导体材料销售额及增速

全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性,2017 年两者同步高速增长的原因是 DRAM 市场的迅猛发展,2017 年 DRAM 实际增速高达 77%。2018 年受供求关系影响,存储市场增速减缓,半导体销售额及半导体材料销售额增速均下降。

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▲全球半导体销售额增速与半导体材料销售额增速对比

半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在 2012 年达到峰值,占比超过 16%,近些年逐步下降,2018 年占比约 11%。占比下降的主要原因是 2013 年开始受益于存储市场的快速增长,半导体销售额增速开始回升,2013-2018 年半导体销售增速一直高于半导体材料销售增速。

近年来,中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。2018 年大陆半导体材料销售额 84.4 亿美元,增速 10.62%,销售额创下历史新高。

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▲中国大陆半导体材料销售额及增速

受益于国内半导体行业高景气度带动,大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先全球增速。

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▲国内半导体材料销售额增速与全球增速比较

受益于国内晶圆厂的大量投建,国内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI估计,2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。半导体材料属于消耗品,随着大量晶圆厂建设完成,半导体材料的消耗量将大大增加,将有力促进国内半导体材料行业的发展,国内半导体材料销售额全球占比将进一步提升。我们预计 2019-2021 年,大陆半导体销售额分别为 94.5 亿美元、108.6亿美元和 128 亿美元,增速分别为 12%、15%和 17.8%。

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▲全球规划晶圆厂投建分布

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▲大陆半导体材料销售额全球占比

从全球国家和地区来说,中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018 年台湾地区半导体销售额 114.5 亿美元,全球占比 22.04%。中国大陆占比 16.25%排名全球第三,略低于 16.79%的韩国。

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▲2018 年各地区半导体材料销售占比

3、 晶圆制造材料是半导体材料核心

按制造工艺不同,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料由于技术要求高,生产难度大,是半导体材料的核心。2018 年晶圆制造材料全球销售额为 322 亿美元,占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料全球销售额增速 15.83%,高于全球半导体材料销售额增速。

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▲晶圆制造材料全球销售额及增速

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅的占比最高,约占整个晶圆制造材料的三分之一。

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▲晶圆制造材料细分占比

4、 半导体材料技术壁垒高 国内自给率低

半导体材料属于高技术壁垒行业,特别是晶圆制造材料,技术要求高,生产难度大。目前,半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。国内由于起步晚,技术积累不足,整体处于相对落后的状态。目前,国内半导体材料主要集中在中低端领域,高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片,2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的市场份额。

近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入,大力推进半导体材料的研发及生产,力争实现国产替代。目前在部分细分领域,已经突破国外垄断,实现规模化供货。如 CMP 抛光材料的龙头企业安集科技,公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售,主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线;溅射靶材龙头江丰电子,16 纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求。

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▲晶圆制造材料细分领域龙头企业

二、 半导体材料:品种多 技术壁垒高1、 半导体材料

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